Halbleiterhersteller müssen die Leistung ihrer Produkte verbessern - LPKF hat die Lösung
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Halbleiterhersteller müssen die Leistung ihrer Produkte verbessern - LPKF
hat die Lösung
13.05.2024 / 09:35 CET/CEST
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Halbleiterhersteller müssen die Leistung ihrer Produkte verbessern - LPKF
hat die Lösung
Garbsen, 13. Mai 2024 - Die Miniaturisierung von Mikrochips stößt mehr und
mehr an ihre physikalischen Grenzen. Halbleiterhersteller müssen neue Wege
finden, um die Leistung ihrer Produkte weiter zu verbessern und den ständig
steigenden Anforderungen von Technologien wie der generativen KI gerecht zu
werden. Dabei rückt das direkte Umfeld des Chips mehr in den Fokus. Mehrere
namhafte Akteure der Halbleiterindustrie haben nun einen Paradigmenwechsel
angekündigt: Glas als Trägermaterial für Advanced Packaging. Das hat
fundamentale Veränderungen in der Branche eingeleitet. LPKFs
LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ist ein ausgereifter Prozess,
der diese Transformation vom Ramp-up bis zur Großserienfertigung ermöglicht.
Advanced Packaging mit Glassubstraten
Das Advanced Packaging ist heute eine strategisch wichtige Disziplin in der
Chip-Herstellung. Es ermöglicht den Chip-Architekten, hoch integrierte
Schaltkreise enger miteinander zu verbinden. Mit Glassubstraten anstelle von
organischen oder Silizium-Substraten können noch mehr Chips in einem System
integriert werden. Die Systeme werden dadurch schneller, nehmen weniger
Platz ein und verbrauchen weniger Strom.
"Der Gedanke, Glas als Substratmaterial einzusetzen, ist nicht neu, aber
bisher war es sehr schwierig, es in einer Qualität zu verarbeiten, die den
hohen Anforderungen der Branche gerecht wird", sagt Dr. Roman Ostholt,
Geschäftsführer Electronics bei LPKF und Hauptentwickler von LIDE. "Mit LIDE
können Glassubstrate von 100µm bis zu 1,1mm schnell, präzise und ohne
Beschädigungen bearbeitet werden."
Hohe Prozessreife der LIDE-Technologie
"Unsere Technologie hat einen professionellen Reifegrad erreicht und kann
die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie erfüllen", sagt Dr. Klaus
Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF. "Um der steigenden Kundennachfrage
gerecht zu werden, haben wir unsere Produktionskapazitäten für LIDE an
unserem Hauptsitz in Garbsen erweitert."
Der hohe Reifegrad des Verfahrens und der Nachweis der Leistungsfähigkeit
haben bereits verschiedene führende Halbleiterhersteller überzeugt, mit
LPKFs LIDE-Technologie zu arbeiten. "Unsere Kunden schätzen die Präzision
und Flexibilität, die wir ihnen bieten können, und sind vor allem von den
neuen Designmöglichkeiten, die LIDE ihnen eröffnet, beeindruckt", so
Ostholt.
Branchenexperten gehen davon aus, dass sich der Wandel in der
Halbleiterindustrie hin zu einer hochvolumigen Fertigung von Glassubstraten
in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts vollziehen wird. LPKF ist jetzt
bereit, diesen Wandel mit seinem herausragenden Know-How und seinen
Maschinenlösungen voranzutreiben.
Weitere Informationen finden Sie hier: https://lide.lpkf.com/de
Über LPKF
Die LPKF Laser & Electronics SE ist ein führender Anbieter von
laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF
sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen,
Solarmodulen und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung.
Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover
und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Die
Aktien der LPKF Laser & Electronics SE werden im Prime Standard der
Deutschen Börse gehandelt (ISIN 0006450000).
Kontakt:
Bettina Schäfer, Senior Manager Investor Relations & Corporate Communication
investorrelations@lpkf.com
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Osteriede 7
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Quelle: dpa-AFX
