Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie
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Imec mindert thermische Engpässe in 3D-HBM-on-GPU-Architekturen durch einen
Ansatz zur gemeinsamen Optimierung von System und Technologie
08.12.2025 / 21:00 CET/CEST
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Der ganzheitliche Ansatz der System-Technologie-Co-Optimierung (STCO) ist
entscheidend für die Reduzierung der Spitzen-GPU- und HBM-Temperaturen bei
KI-Workloads und verbessert gleichzeitig die Leistungsdichte zukünftiger
GPU-basierter Architekturen
LEUVEN, Belgien, 8. Dezember 2025 /PRNewswire/ --
imec
* Imec präsentiert die erste umfassende thermische Studie zur
3D-HBM-on-GPU-Integration unter Verwendung eines
System-Technologie-Co-Optimierungsansatzes (STCO).
* Die Studie ermöglicht es, thermische Engpässe in einer
vielversprechenden Rechnerarchitektur der nächsten Generation für
KI-Anwendungen zu identifizieren und zu mindern.
* Die Spitzen-GPU-Temperaturen konnten unter realistischen
KI-Trainingslasten von 140,7 °C auf 70,8 °C gesenkt werden.
* "Dies ist auch das erste Mal, dass wir die Fähigkeiten des neuen
Cross-Technology Co-Optimization (XTCO)-Programms von imec bei der
Entwicklung thermisch robusterer fortschrittlicher Computersysteme
demonstrieren." - Julien Ryckaert, imec.
* Informationen zu imec
Imec ist ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für
moderne Halbleitertechnologien. Mit seiner hochmodernen
F&E-Infrastruktur und dem Fachwissen von über 6.500 Mitarbeitern treibt
imec Innovationen in den Bereichen Halbleiter- und Systemskalierung,
künstliche Intelligenz, Siliziumphotonik, Konnektivität und Sensorik
voran.
Die fortschrittliche Forschung von Imec ermöglicht Durchbrüche in einer
Vielzahl von Branchen, darunter Computer, Gesundheit, Automobil,
Energie, Infotainment, Industrie, Agrar- und Lebensmittel sowie
Sicherheit. Über IC-Link begleitet imec Unternehmen bei jedem Schritt
der Chip-Entwicklung - vom ersten Konzept bis zur Serienfertigung - und
liefert maßgeschneiderte Lösungen, die auf die anspruchsvollsten Design-
und Produktionsanforderungen zugeschnitten sind.
Imec arbeitet mit weltweit führenden Unternehmen entlang der gesamten
Halbleiter-Wertschöpfungskette sowie mit Technologieunternehmen,
Start-ups, Hochschulen und Forschungseinrichtungen in Flandern und
weltweit zusammen. Imec hat seinen Hauptsitz in Leuven, Belgien, und
verfügt über Forschungseinrichtungen in Belgien, Europa und den USA
sowie Vertretungen auf drei Kontinenten. Im Jahr 2024 verzeichnete imec
einen Umsatz von 1,034 Milliarden Euro. Weitere Informationen finden Sie
unter www.imec-int.com
Vollständige Pressemitteilung:
https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
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Quelle: dpa-AFX
